Как паять корпуса BGA
Тенденции в мире электроники таковы, что устройства становятся все более и более компактными. Многие приборы, габариты которых раньше составляли десятки сантиметров, сегодня спокойно умещаются в ладони руки.
Аббревиатура BGA расшифровывается как Ball grid array, что, в переводе на русский язык, означает массив шариков.
Такой подход дает массу преимуществ, позволяя получить максимально большое количество выводов в корпусах маленького и миниатюрного размера. Кроме того, обеспечивается гораздо лучший тепловой контакт и более малые наводки.
Есть у BGA и свои недостатки. Так при тепловых воздействиях, а, также, вибрации, не гибкие выводы трескаются и разрушаются. Частично, но полностью, решить данную проблему помогает заливка компаундов, что также позволяет получить влагоизоляцию.
При ремонте большую проблему составляет поиск дефектов и определение нерабочих выводов.
В связи с высокой плотностью шариков при пайке корпусов BGA необходимо соблюдать очень высокую точность и предельную аккуратность.
Итак, для самостоятельной пайки корпусов BGA вам понадобятся следующие инструменты:
— паяльная станция с термофеном;
— паста паяльная;
— пинцет;
— изолента;
— сосновый флюс;
— оплетка.
Как самостоятельно паять корпуса BGA
Начинается работа с подготовки, на многих схемах присутствует шелкография, которая обозначает положение электронных компонент. В тех случаях, когда отсутствует, следует самостоятельно нанести штрихи на корпусе.
С помощью фена, который должен обеспечивать температуру потока воздуха около 350 градусов, разогреваем плату около одной минуты. Обратите внимание, что воздух должен подаваться к краям платы, а нее центру. В противном случае, очень высок риск перегрева кристалла.
После этого микросхема аккуратно приподнимается за один из краев так, чтобы не оторвать дорожки.
Очистку производим с помощью нанесенной и, затем, разогретой спиртканифоли. При повреждении паяльной маски припой растечется по дорожкам и корпус будет испорчен.
Для накатки новых шариков можно использовать либо готовые заготовки либо трафарет. Первые раскладываются по контактным площадкам и, затем, расплавляется. Это удобно при относительно небольшом количестве выводов. В таком случае легче и удобнее использовать трафарет, на который наносится паста и плавится при помощи фена.
Аббревиатура BGA расшифровывается как Ball grid array, что, в переводе на русский язык, означает массив шариков.
Такой подход дает массу преимуществ, позволяя получить максимально большое количество выводов в корпусах маленького и миниатюрного размера. Кроме того, обеспечивается гораздо лучший тепловой контакт и более малые наводки.
Есть у BGA и свои недостатки. Так при тепловых воздействиях, а, также, вибрации, не гибкие выводы трескаются и разрушаются. Частично, но полностью, решить данную проблему помогает заливка компаундов, что также позволяет получить влагоизоляцию.
При ремонте большую проблему составляет поиск дефектов и определение нерабочих выводов.
В связи с высокой плотностью шариков при пайке корпусов BGA необходимо соблюдать очень высокую точность и предельную аккуратность.
Итак, для самостоятельной пайки корпусов BGA вам понадобятся следующие инструменты:
— паяльная станция с термофеном;
— паста паяльная;
— пинцет;
— изолента;
— сосновый флюс;
— оплетка.
Как самостоятельно паять корпуса BGA
Начинается работа с подготовки, на многих схемах присутствует шелкография, которая обозначает положение электронных компонент. В тех случаях, когда отсутствует, следует самостоятельно нанести штрихи на корпусе.
С помощью фена, который должен обеспечивать температуру потока воздуха около 350 градусов, разогреваем плату около одной минуты. Обратите внимание, что воздух должен подаваться к краям платы, а нее центру. В противном случае, очень высок риск перегрева кристалла.
После этого микросхема аккуратно приподнимается за один из краев так, чтобы не оторвать дорожки.
Очистку производим с помощью нанесенной и, затем, разогретой спиртканифоли. При повреждении паяльной маски припой растечется по дорожкам и корпус будет испорчен.
Для накатки новых шариков можно использовать либо готовые заготовки либо трафарет. Первые раскладываются по контактным площадкам и, затем, расплавляется. Это удобно при относительно небольшом количестве выводов. В таком случае легче и удобнее использовать трафарет, на который наносится паста и плавится при помощи фена.
0 комментариев